本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋
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作者|孙华秋
编辑|韩迅
2026年上半年，长电科技交出一组极具结构性张力的经营数据：营收为195.27亿元，同比仅增长4.96%，营收增速保持低位运行；而归母净利润达8.45亿元，同比增长79.41%，扣非归母净利润同步走高，同比增幅达84.73%，利润端同比显著修复。
营收低速增长、利润大幅攀升的反差之下，长电科技究竟发生了哪些变化？这成为投资者颇为关注的问题。
元股证券:ygzq.hk时代商业研究院发现，AI算力带动了长电科技先进封装订单爆发，XDFOI异构集成、HBM封测逐步落地，但与此同时，大额资本开支催生的折旧压力、全球行业巨头的扩产竞争、复杂的地缘供应链约束，也成为制约该公司业绩快速释放的核心因素。
8月24日，就盈利修复、合同负债等问题，时代商业研究院向长电科技发函并致电询问。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。
营收增长承压，业务结构优化驱动盈利修复
长电科技深耕半导体产业链后端封装测试环节。产业链传导路径下，台积电、中芯国际等晶圆代工厂服务于芯片设计企业，芯片设计公司再将加工完成的晶圆交由长电科技完成封测，成品供给终端品牌。
作为典型的强周期行业，2026年上半年半导体封测行业整体景气度偏弱，消费电子终端需求持续疲软，智能手机、PC等主力终端出货量持续下行，直接导致传统封装业务增长空间收窄，这也是长电科技营收仅实现个位数增长的核心原因。
与营收的平淡表现不同，长电科技利润端走出上行的行情。2026年上半年，长电科技的归母净利润、扣非归母净利润同比分别大增79.41%、84.73%，经营现金流净额同比提升26.75%至29.64亿元，现金流质量大幅改善，盈利基本面向好。从季度表现来看，第二季度盈利显著高于第一季度，主要得益于高端产线订单集中交付，盈利弹性集中释放。
上半年利润增速大幅跑赢营收，核心驱动力是长电科技产品结构的迭代升级。半年报数据显示，2026年上半年，长电科技高附加值业务快速放量，与AI算力相关的运算电子业务营收同比增长40.4%，汽车电子业务营收同比增长25%，两大高端业务收入占比持续提升，带动盈利水平稳步上行；反观传统通信电子、消费电子封装业务，收入占比持续收缩，在一定程度上压制了整体的盈利空间。
从内部板块拆分来看，长电科技盈利同样呈显著的分化格局。B板块（星科金朋集团）以35.84%的营收贡献了54.37%的净利润，净利率达6.39%，是A板块（境内主体）净利率（2.95%）的2.17倍。这意味着，境外资产是长电科技当前的核心利润压舱石，本土产线盈利水平仍较为薄弱。
从合同负债维度看，2026年上半年末，长电科技的合同负债从2025年年末的3.11亿元降至2.06亿元，降幅达33.83%。长电科技在半年报中解释称，主要系预收货款下降。这从侧面反映长电科技订单交付节奏加快，短期前置订单储备有所收缩，后续需持续关注订单落地节奏。
先进封装成制高点，同行抢占结构性红利窗口
据芯思想研究院数据，2025年全球委外封测营收规模达3332亿元，创历史新高，前三大OSAT厂商市占率合计超52%，行业集中度维持高位，长电科技继续位列全球第三、中国内地第一，在先进封装及高端应用领域的技术与规模优势进一步巩固。
在行业层面，先进封装正迎来十年一遇的结构性发展机遇。据Yole Group报告，2025年全球先进封装市场规模约为531亿美元，2026年预计达620亿美元，其中，晶圆级封装占比将首次超过一半。AI算力需求的爆发式增长，持续拉动高端封装产能利用率上行，行业整体从传统封装向先进封装加速转型，长电科技卡位行业上行赛道，有望受益于本轮结构性红利。
从全球竞争格局来看，日月光、安靠科技稳居全球前二，长电科技紧随其后；国内通富微电、华天科技依托AMD、存储封测订单持续提升市场份额，与长电科技组成本土封测第一梯队，内部竞争日趋激烈。同时，长电科技与国际龙头仍存在明显的盈利差距，2026年上半年长电科技综合毛利率为15.15%，而日月光、安靠科技受益于更高的先进封装业务占比，毛利率显著领先于长电科技。
半年报显示，长电科技自主研发的XDFOI芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，CPO（光电合封）领域硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，高端技术商业化进程提速。
从行业周期特征来看，先进封装与传统封装呈明显的分化走势。先进封装处在产业渗透的前置扩张阶段，AI加速器、高性能计算订单持续放量，直接拉动晶圆级封装产能利用率稳步提升，盈利弹性持续释放；而传统封装行业产能在过去两年集中释放后，市场陷入同质化价格竞争，利润率持续承压，部分中低端封装品类已出现明显的价格战。一升一降的双向拉扯，成为长电科技当前经营的重要特征之一。
百亿资本开支逐步落地，产能爬坡叠加折旧压力压制短期业绩
资本开支扩张是长电科技2026年经营布局的核心主线。根据公告，长电科技2026年资本开支预算接近100亿元，其中，总投资78亿元的上海临港高端先进封装基地为核心项目，产能聚焦2.5D/3D封装、HBM、算力芯片、汽车电子等高阶业务。
不过，重资产扩张模式自带短期经营压力：设备进场调试后，固定资产折旧即开始计提，但新产能释放、良率提升、客户导入验证均需要较长的周期。在产能爬坡阶段，大额刚性折旧会持续吞噬先进封装带来的毛利增量，使得公司呈现“订单景气度高、报表业绩承压”的阶段性特征。只有待产能充分释放、订单规模持续放量，摊薄单位固定成本后，长电科技的利润率才有望迎来实质性拐点。
半年报显示，目前长电科技正处于高端产能爬坡期，阶段性亏损难以避免。其中，临港汽车电子工厂于今年3月正式投产，长电微电子晶圆级产线仍处于亏损爬坡阶段，上半年亏损8913万元，长电汽车电子同期亏损5444万元，新产能短期亏损进一步压制整体业绩兑现。与此同时，2026年上半年末，长电科技的资产负债率为46.22%，同比提升3.38个百分点，负债水平有所上行。
市场对于本轮百亿元级资本扩张的长期风险也存在担忧：若未来全球云厂商资本开支退潮、AI终端需求不及预期，当前投入的百亿元资本开支或将转化为公司经营包袱。行业竞争风险同样客观存在，日月光、安靠科技等国际巨头均在加码先进封装扩产，2027—2028年全球高端封测产能将集中释放，赛道竞争将进入白热化，价格战风险持续升温。当前传统封装赛道已陷入价格内卷，若未来先进封装供给过剩，现有高毛利优势也将被快速稀释。
核心观点：关注高端产能爬坡进度
整体来看，长电科技2026年半年报展现了国内封测巨头在行业景气周期中的主动出击姿态。利润大幅增长、经营现金流稳健、产品结构持续优化，是本期财报的核心亮点，标志着长电科技盈利质量持续改善。
在风险层面，大额资本开支叠加资产负债率攀升，意味着长电科技正以重资产投入换取长期成长空间，但一旦下游需求出现波动，高企的固定折旧成本与债务压力将形成双重的经营负担，公司盈利韧性将面临考验。
展望下半年及2026年全年，长电科技业绩走向的核心关键，在于先进封装技术落地与客户导入进度、高端产能爬坡节奏，以及海外工厂地缘风险的管控能力。长电科技能否顺利完成高端产能释放、消化折旧压力、巩固先进封装龙头优势，将决定其后续业绩兑现的高度与持续性。
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